晶圓檢測方案_思普泰克智能制造科技有限公司，思普泰克專注機(jī)器視覺檢測13年，
有非常多的檢測案例，應(yīng)用領(lǐng)域廣，免費(fèi)測樣，制定檢測方案，快速出機(jī)。
詳情可咨詢熱線178-5603-5060

一：檢測內(nèi)容及要求

檢測工件面積：

       長1.44mm*寬1.43mm*高1.65mm的樣件的外觀、尺寸檢測               

檢測內(nèi)容：  破損，裂粒，氣孔，鎳層不良
 

    1:底部正光檢測外觀

    2:側(cè)面正光檢測外觀

    3:側(cè)面正光檢測外觀

    4:側(cè)面正光檢測外觀

    5:側(cè)面正光檢測外觀

    6:頂部正光檢測外觀

注明:以上檢測項目,均需要在影像下清晰可見才能檢測

檢測效率：每分鐘檢測數(shù)量250-350件(根據(jù)樣件送料速度)。

分工段進(jìn)行:按照檢測內(nèi)容細(xì)分檢測步驟. 

二： 設(shè)備組成及主要機(jī)構(gòu)

整體構(gòu)成：尺寸：  900*800*1850  mm

型號:SP_T300

1:思普泰克視覺檢測軟件

2:工業(yè)電腦

3:顯示器   19寸

4:工業(yè)相機(jī):6套,底部正光1個，側(cè)面正光4個，頂部正光1個          

5:工業(yè)鏡頭: 6套FA工業(yè)鏡頭

6:專業(yè)玻璃盤

7:電磁閥

8:減速機(jī)

9:振動柜

10:進(jìn)料設(shè)備（振動盤、直振、控制器）

二.1： 設(shè)備外觀3D立體圖

三：1 底部正光檢測方式

底部檢測良品分析圖:OK

三：1 底部正光檢測方式

底部檢測不良品分析圖(裂粒):NG

三：1 底部正光檢測方式

底部檢測不良品分析圖(鎳層不良):NG

三：2 側(cè)面正光檢測方式

側(cè)面檢測良品分析圖:OK

三：2 側(cè)面正光檢測方式

側(cè)面檢測不良品分析圖(破損):NG

三：2 側(cè)面正光檢測方式

頂部檢測不良品分析圖(氣孔):NG

三：3 側(cè)面正光檢測方式

側(cè)面檢測良品分析圖:OK

三：3 側(cè)面正光檢測方式

側(cè)面檢測不良品分析圖(破損):NG

三：3 側(cè)面正光檢測方式

頂部檢測不良品分析圖(氣孔):NG

四.系統(tǒng)安裝要求:

設(shè)備放置的檢測空間:  在流水線邊單獨(dú)安裝思普視覺檢測系統(tǒng)，需要保證有足夠的空間以安裝設(shè)備。

環(huán)境溫度： 0-50攝氏度；

空氣濕度： 90% RH以下；

電子干擾： 為設(shè)備提供電子干擾較小的地方。

電源：     交流220V，50Hz，  耗電＜1KVA，氣壓0.35～0.7MPa

以上為晶圓檢測方案，檢測內(nèi)容主要為破損，裂粒，氣孔，鎳層不良及尺寸。需要詳細(xì)了解可撥打咨詢熱線178-5603-5060